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压力触控芯片的工作原理基于压力传感技术，它能够感知用户对设备的压力施加。压力触控芯片通过检测外部施加的压力，实现了用户与设备之间的交互操作。这种技术在耳机、智能手机、平板电脑等设备中得到广泛应用，提高了用户体验和操作便捷性。
| 感应式和电容式混合 ROIC(FS-H-PKG) | |
| 项目 | 描述 |
|---|---|
| VCC电压 | 3.0~3.6V |
| 传感数据分辨率 | 14位(包括极性位) |
| 通道 | 感应式8通道和电容式8通道 |
| 感应式4通道和电容式4通道(缩小版) | |
| 嵌入式算法 | 初始条件的自动/手动校准 单独增益控制 用于补偿传感器失真和温度变化的基础漂移算法平均值和滑动平均值 |
| 待机模式下的IDD | ~100μA |
| 接口 | I²C |
| 封装类型 | WLCSP 或晶片 |
| 感应式和电容式混合 ROIC(FS-H-PKG) | |
| 项目 | 描述 |
|---|---|
| VCC电压 | 3.0~3.6V |
| 传感数据分辨率 | 17位(包括极性位) |
| 通道 | 应变片4通道和电容4通道 |
| 嵌入式算法 | 初始条件的自动/手动校准 单独增益控制 用于补偿传感器失真和温度变化的基础漂移算法平均值和滑动平均值 |
| 待机模式下的IDD | ~50μA |
| 接口 | I²C |
| 封装类型 | WLCSP 或晶片 |
应用场景
应用场景
| 感应式和电容式混合 ROIC(FS-H-PKG) | |||
| 区分 | 人员 | 履历 | 工作年限 |
|---|---|---|---|
| CTO | JHL | 首尔大学电子专业博士;三星显示 IC设计 | 26年 |
| Front-end | SJP | 弘益大学电子工学专业;KAIST/TMTLSIIC设计 | 23年 |
| MNK | 建国大学电子丁学专业;SK/DBHitekIC设计 | 30年 | |
| SW | 成均馆大学电子工学专业;三星电子/TMTLS!/Siliconfle lC设计 | 30年 | |
| JSL | 成均馆大学电子工学专业;GCT/DBHitek/MagnachipIC设计 | 10年 | |
| HSK | 西江大学电子工学专业;Siliconfile/Lsl/Asicland SoC Design | 5年 | |
| JHJ | 中央大学电子工学专业;Harman模拟设计 | 27年 | |
| Back-end | MKL | 弘益大学电子工学专业;SemiSolution/SMS/TliIC开发 | 40年 |
| DWL | 庆北大学电子专业;三星电子/LG电子/PineslC开发及Layout Design | 8年 | |
| SHK | 圆光大学电子工学专业;ALPS Layout 设计 | 25年 | |
| 应用技术 | JKL | 首尔市立大学电子工学专业;LXsemicon/DBHitek/JCETIC开发 | 20年 |
| BKP | 檀国大学电子专业;Wojin/GCT开发 | 15年 | |
| HU | 明知大学信息通信工学;UBSmart开发及测试 | 4年 | |
| HKS | 崇实大学电子工学专业;TO21COMMS H/W] | 4年 | |
