BMIC车规级芯片

借其简化BMS设计与开发、系统级冗余与故障容错、主动故障管理能力以及高达4Mbps的高速菊花链数据接口等卓越优势,不仅提升了系统性能与可靠性,还降低了成本,是多个领域追求高品质、高安全性应用的理想选择。

更多
集团业务 AI芯片半导体

BMIC车规级芯片介绍

BMS芯片组:BMIC和IFIC

低成本,高可靠性系统设计

① BMIC(AFE)
→ 主动故障报告:FDT/故障覆盖率
→ 增强的双路径监控
→ 测量精度

② IFIC(桥片)
→ 活动故障中断
→ 单IFIC双通道(SPI/ISO)
→ 直接VBAT
→ 高达4Mbps 总线,双向单端口
→ 双向,故障容错

BMIC车规级芯片技术优势

BMIC芯片技术优势解析

BMIC车规级芯片技术优势

BMIC竞品对比分析
全面对标海外巨头公司

品牌XSLMaximADI (LTC)NXPTI英飞凌
型号EXCS3001MAX17853LTC6811MC33771CBQ79616TLE9012AQU
AEC-Q100Grade 1Grade 1Grade 1Grade 1Grade 1Grade 1
电芯电压通道数141414141414

AUX通道数
765795
电芯电压误差(V电芯=4.2V)±1.5mV±2mV±2.8mV±3.9mV-±5.8mV
ADC16b(SD X 4EA)12b(sar x 1ea)16b(SD X2EA)16b(混合X3EA)12b(sarx 2ea)16b (SD X 13EA)
二次CVM0(ADC)XOXO(ADC)X
硬件保护器(过压/欠压)O(adc &d-comp)O(adc &d-comp)XXO(adc &d-comp)O(adc &d-comp)
菊花链数据通信方向双向x2EA单向 x4EA双向x2EA双向x2EA双向x2EA双向x2EA
I/FISOSPI(2CH,4Mbps)ISOSPI(2CH,4Mbps)ISOSPI(2CH,4Mbps)ISOSPI(2CH,4Mbps)ISOSPI(2CH,4Mbps)ISOSPI(2CH,4Mbps)
最大连接IC数3232-32-32
菊花链故障报告功能OXOXOO
需要额外通信线路x (使用数据通信皴路)x (使用数据通信皴路)x (使用数据通信皴路)x (使用数据通信皴路)x (使用数据通信皴路)x (使用数据通信皴路)
ASILDD遵从CDC
封装eLQFP-64(10B)LQFP-64(10B)SSOP-48eLQFP-64(10B)HTQFP-64(10B)PG-TQFP-48(7B)

BMIC车规级芯片技术优势

BMS芯片技术优势

技术
优势

  • 长期稳定性

    遵循全面的AEC-Q100 Grade 1
    (-40℃ 至 125℃)标准测试,可满足长达15年以上的稳定运行
    因意外原因导致部分功能失灵的紧急情况下持续确认电池电芯状态

  • 高可靠性设计

    提供冗余容错设计,支持全面故障检测及分类,
    主动快速识别故障类别并进行处理4Mbps双向菊花链及逃生通道,
    提供冗余通信通道,保证故障信息及时通信传输速度最高达2倍,传递及处理

  • 最高安全等级(ASIL-D)

    遵循汽车安全等级最高级别标准,满足最高等级认证要求(ASIL-D级)

  • 低成本

    双通道接口芯片,单芯片实现双向菊花链

  • 高测量精度

    对电池的电压和温度等测量精度更高:
    - 电压误差范围缩小一半,可以做到|
    1mV ( 25℃ ), 1.5mV ( 0 ~50℃),3mV(-40 ~ 125℃)

BMIC车规级芯片应用领域

电动汽车领域

(扫码立即联系)